2026-01-12 02:53:09|kindsoft |来源：kindsoft
11月3日消息，PCIe规范的更新速度持续加快，目前最新版本已推进至PCIe 8.0，但该版本仍处于草案阶段；而正式确定规范的版本为PCIe 7.0，搭载这一代技术的SSD硬盘预计将于2029年推出。
SK海力士在近期的一次大会上披露了存储芯片的发展路线图：2026至2028年间，无论是HBM、DDR、LPDDR，还是NAND闪存，都将是对现有标准的延伸；而到了2029至2031年，则会有一大批搭载全新技术的产品陆续推出。
HBM领域，2029年之后将推出HBM5与HBM5e，SK海力士还专门提及了定制化版本，这也是行业厂商的普遍共识——未来会在标准版HBM的基础上推出定制版产品。华为近期发布的昇腾950至980系列AI芯片所搭载的HBM内存，实际上走的也是这条路线，采用的是自主定制方案，只是在工艺层面或许不如三星、SK海力士那般先进。
内存领域，29年后不仅会迎来GDDR7这一下一代产品，DDR6内存也将面世，3D RAM技术同样会进入大众视野。
真正让人眼前一亮的还是闪存领域的进展，2029年就将推出搭载PCIe 7.0技术的硬盘产品。SK海力士同时提及了eSSD企业级与cSSD消费级两大应用方向，不过消费级产品更有可能在2031年才正式问世。
闪存的层数未来将提升至400层以上，当前各大厂商量产的主流产品仍以200层左右为主，部分厂商已能实现230到260多层的技术突破，预计未来两年将进入300层以上的量产阶段。
4随着400+闪存技术与PCIe 7.0标准的引入，届时SSD的存储容量与性能表现都将实现大幅跃升。举例而言，不仅会出现1000TB以上的PB级超大容量SSD，PCIe 7.0 x4规格的产品更能达到128GB/s的双向带宽，即便是单向传输速度也有64GB/s，这一速度甚至超越了当前DDR5-6400内存的带宽水平，堪称性能的飞跃式提升。
