2026-01-12 08:52:09|kindsoft |来源：kindsoft
11月4日消息，在韩国举行的SK AI峰会上，SK海力士对外公布了未来存储规划的路线图，作为存储领域三大原厂之一，其在行业内的话语权自然举足轻重。
根据规划，存储领域的下一个关键节点预计在2030年左右，具体而言是2029到2031年这个时间段，届时所有技术标准都将迎来全面的更新升级。
在传统内存领域，DDR6内存与GDDR8显存目前均处于研发筹备阶段。相较而言，DDR6的推进速度更为迅速，行业内的三大厂商已完成其原型设计工作，正开展相关的验证测试。据预计，DDR6内存的起步频率将达到8800MT/s的高水准，最高速率甚至有望突破至17600MT/s。
GDDR8还远着呢，就连路线图上也只标注着“GDDR7-NEXT”，说不定会叫GDDR7X之类的名字。
事实上，GDDR7显存目前只有NVIDIA RTX 50系列在使用，AMD方面暂时还没有搭载这一显存规格的产品。
移动版LPDDR6已于近期发布，按照技术迭代的规律，接下来本该轮到LPDDR7，但目前相关信息尚未明确披露。
当然，在AI的强劲驱动下，HBM才是核心所在，接下来我们很快就能看到HBM4、HBM4E，NVIDIA和AMD的加速卡也会陆续搭载这些技术，再往后则是HBM5、HBM5E，相关规划预计在2030年前后落地。
存储领域，PCIe 5.0持续演进，很快就能实现单盘245TB乃至更大容量（采用QLC技术）；UFS 5.0标准刚刚敲定，紧接着PCIe 6.0也将登场。未来还会迎来PCIe 7.0、UFS 6.0，以及超过400层的堆叠闪存技术。
