2026-01-15 07:55:08|kindsoft |来源：kindsoft
11月21日，有媒体报道称，深科技在近期的投资者关系活动记录里，披露了公司存储芯片封测业务的最新动态。
深科技表示，存储芯片封装领域具有较高的技术门槛，特别是在封装结构设计、多层堆叠工艺以及测试软硬件协同等环节有着严苛的要求。作为国内高端存储芯片封测行业的龙头企业，深科技依托多年的技术沉淀，已经构建起完备的技术与工艺体系。
公司配备了经验丰富的研发与工程团队，在多层堆叠封装、精细焊接以及散热优化等关键工艺领域技术成熟，并且拥有自主研发测试软件的能力，能够依据客户产品的特性定制专属测试方案。这些能力不仅为高容量、高带宽和高可靠性存储芯片的大规模封测提供了坚实支撑，还有助于缩短新品导入周期、提升产品良率。
在产能情况上，深科技透露，当前其位于深圳和合肥的存储芯片封测生产线都在满负荷运行。鉴于下游客户订单不断增加，公司正依据客户近期的规划安排和生产排产进度，有条理地开展相关产线的扩建工作，从而更有效地满足未来业务增长的需要。
深科技方面表示，公司会持续留意重点客户的业务进展，并结合对行业趋势和市场需求的前瞻性分析，开展中长期的产能规划。在产能扩张过程中，公司会统筹安排设备采购、人员调配以及工艺改进等工作，在保证产品质量和交付稳定性的基础上，逐步推动新增产能的释放。
业内人士分析指出，随着存储器行业景气度回暖以及技术升级周期的临近，高端存储芯片封测环节或将率先迎来发展机遇，下游客户对于本土具备高可靠性的封测产能需求持续增长。
深科技在深圳、合肥两地封测基地保持满产运营的同时积极推进扩产计划，再加上自身技术实力与客户资源的双重优势加持，未来有望进一步强化其在国内高端存储芯片封测领域的领先龙头地位。
