2026-01-20 07:55:22|kindsoft |来源：kindsoft
12月16日消息，TrendForce最新调查显示，台积电在第三季度的全球晶圆代工市场占有率上升至71%，创下历史新高，行业领先地位得到进一步稳固；三星电子的市占率则下滑0.5个百分点至6.8%，位居第二，两家企业之间的差距正不断拉大。
Sedaily消息称，在特斯拉和苹果之后，AMD也在和三星晶圆代工部门洽谈基于2纳米第二代制程（SF2P）的合作事宜，同时双方还将联合开发下一代CPU，预计这款处理器是EPYC Venice。
报道提到，三星器件解决方案事业部（DS）下属的代工部门打算运用多项目晶圆（MPW）技术，为AMD芯片开展原型试制工作，期望能在明年1月前后最终敲定合作协议。
业内人士普遍对该合作的量产前景持乐观态度，认为这或将助力三星加快追赶台积电的步伐，进而推动其代工业务重新回到盈利的轨道上。
三星代工部门今年上半年曾亏损约4万亿韩元，在接连拿下特斯拉、苹果等大客户订单后，业绩已出现回升。
若能顺利拿下AMD的订单，预计将进一步为其增长注入更强动力。分析指出，鉴于台积电产能日益紧张、生产成本不断攀升，三星作为替代代工厂的优势正逐步凸显，这或将为其在高端制程领域的竞争开辟新的机会空间。
